3.1工藝流程：準備工作---支設墊層模板---辦理預檢。 3.2支設墊層模板：按墊層外輪廓線支設模板，模板內側應平直，接縫嚴密，外側用木橛加固，木橛間距小于500mm，模板接頭處外側附500mm長50*100cm方木，并用兩木橛固定牢固。